- Материалы
- Полуготовые изделия
- Паста для пайки
- TAMURA CORPORATION OF CHINA LIMITED
Паста для пайки DF для электрического оборудования
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
Характеристики
- Место применения
- для электрического оборудования
Описание
Паяльная паста для формирования полупроводниковых бампов с использованием мелкодисперсного порошка с пониженным альфа-излучением, подходит для процессов сухой пленочной печати.
Характеристики продукта
Поддерживает формирование бампов с шагом ~60 мкм с использованием сухого пленочного резиста.
Соответствует стандартам IPC по отсутствию галогенов (содержание Br,Cl в пасте ≥900ppm, общее ≥1500ppm).
Совместимость с низким содержанием альфа-кислот.
Поддерживает бампы C4 и бампы C2.
Уменьшает разброс высоты бампов.
Основные области применения
Полупроводниковые пакеты
---
Каталоги
Для этого товара не доступен ни один каталог.
Посмотреть все каталоги TAMURA CORPORATION OF CHINA LIMITEDСалоны
Вы сможете встретиться с этим поставщиком на выставке(-ах)
Расширенный поиск
- Паста
- Защитное покрытие
- Защитная пленка
- Пленка из полимера
- Покрытие для автомобилестроения
- Пленка для электронной промышленности
- Паста для пайки
- Паста для электрического оборудования
- Пленка для использования в автомобилях
- Термостойкое покрытие
- Пленка для использования в медицине
- Пленка для настила
- Покрытие для печатной платы
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.