5G Core и Edge, AI Inference и Machine Learning, виртуализация сетевых функций, облачные вычисления,
Ключевые особенности
Дизайн соответствует стандарту NEBS-Level 3;
8 слотов DIMM с поддержкой до 1 ТБ памяти;
До 4 слотов расширения PCIe 5.0 x16 (3 FHHL + 1 HHHL) и 1 PCIe 5.0 x8 FHHL для дополнительных карт ускорителей;
На борту 2x 10GbE, 2X 10G SFP+;
Дополнительные 2 передних отсека для 2,5" NVMe-дисков с горячей заменой;
Форм-фактор
Корпус: 436,88 x 88,9 x 298,8 мм (17,2" x 3,5" x 11,8")
Корпус: 490 x 188 x 590 мм (19,3" x 7,4" x 23,3")
Процессор с одним гнездом E2 (LGA-4710)
Процессоры Intel® Xeon® 6 серии 6700 с ядрами E
До 144C/144T; до 108 МБ кэша
GPU Максимальное количество GPU: До 3 графических процессоров одной ширины
Интерконнект CPU-GPU: PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect
Интерконнект GPU-GPU: PCIe
Количество слотов системной памяти: 8 слотов DIMM
Конфигурация отсеков для накопителей По умолчанию: Всего 2 отсека
2 передних отсека для 2,5" NVMe-дисков с горячей заменой
M.2: 2 слота M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (M-key 2280/22110)
Слоты расширения PCI-Express (PCIe) Конфигурация:
По умолчанию*
2 слота PCIe 5.0 x16 FHHL
1 слот PCIe 5.0 x16 HHHL
1 слот PCIe 5.0 x8 HHHL
Вариант A*
3 слота PCIe 5.0 x16 FHHL
1 слот PCIe 5.0 x8 FHHL
1 слот PCIe 5.0 x8 HHHL
Вариант B*
3 слота PCIe 5.0 x16 FHHL
1 слот PCIe 5.0 x8 FHHL
1 слот PCIe 5.0 x16 HHHL
(* Требуются дополнительные детали, подробности см. в списке дополнительных деталей. Более подробную информацию о конфигурации слотов PCIe
см. на изображениях системной раскладки выше)
M.2: 2 слота M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (M-key)
Бортовые устройства NVMe: NVMe; поддержка RAID 0/1 (требуется ключ Intel® VROC RAID)
Чипсет: Система на кристалле
Сетевые подключения: 2 RJ45 10GBASE-T с Intel® X710-TM4
2 SFP+ 10GbE с Intel® X710-TM4
---