Толщина плиты:0,254 мм
Dimension:118.8*65.3mm
Сырьевой материал:Rogers(R04350B)
Толщина меди на поверхности платы:≥45 мм
Толщина меди в стволе отверстия:20um
Минимальная ширина линии/пространства:0,38 мм
Минимальный диаметр отверстия:0,4 мм
Обработка поверхности:погружное серебро, 5-12 микродюймов
Применение:телекоммуникационный усилитель
Возможность крупносерийного производства - 1 млн. кв. футов.
Мы располагаем специализированными установками для плазменного обезжиривания и линией для нанесения покрытия VCP, обеспечивающими превосходную однородность толщины бочковой меди и высокую согласованность значений импеданса.
---