Толщина плиты:0,14 мм
Размер: 88*57,64 мм
Сырьевой материал:двухсторонняя медь RD без AD
Толщина меди на поверхности платы: 20 мм
Толщина меди в стволе отверстия:9um
Минимальная ширина линии/пробела:0,05 мм
Минимальный диаметр отверстия:0,2 мм
Обработка поверхности:погружное золото≥1u"
Применение:модуль мобильного телефона
Для удовлетворения высокого спроса на рынке бытовой электроники мы располагаем мощностями в 200 000 кв.м. на нашем производстве FPC.
Мы располагаем специализированной линией гальванического покрытия VCP, тестером импеданса Tektronix DSA8300 и гарантируем контроль импеданса ±8%
Мы располагаем собственными линиями SMT и предоставляем комплексные решения для производства FPC
Мы проводим 24-часовое испытание в соляном тумане по специальным требованиям конкретных рынков.
---