Количество слоев: 18
Толщина плиты:4,0 мм
Dimension:30.98*25.2mm
Сырьевой материал:FR4 EM827
Толщина меди на поверхности платы:140um
Толщина меди в стволе отверстия:70um
Минимальная ширина линии/пробела:0,3 мм
Минимальный диаметр отверстия:0,4 мм
Обработка поверхности:погружное золото≥2u"
Применение: блок питания для планшетов
Специальный фрезерный станок с числовым программным управлением может удовлетворить требования заказчика к конструкции полуотверстий.
100% тест на низкое сопротивление для улучшения
стабильности работы ваших источников питания.
Современная линия нанесения покрытия VCP обеспечивает превосходную однородность покрытия:
толщина внутреннего/наружного слоя меди: 4 унции;
толщина меди на входе≥70um
---