Станок для перфорации лазером LO

для пластиковой пленки

Назначение: Высокоточная лазерная микроперфорация, задиры, предварительная резка и гравировка движущихся полотен пленки, обеспечивающая контролируемую и повторяемую обработку материала без механического контакта. Области применения: Предназначена для современных видов упаковки, включая упаковку MAP/EMAP, легко открывающиеся и дышащие пленки, используемые в пищевой, фармацевтической и автомобильной промышленности. Обеспечивает увеличенный срок хранения, удобство использования и оптимальные характеристики материала. Технология: Лазерные системы CO₂, оснащенные гальванометрическими сканирующими головками (модель LO-S40) и регулируемыми параметрами, включая частоту импульсов, энергию лазера и скорость обработки. Поддерживается полная интеграция с системами визуального контроля и управления для мониторинга и выравнивания в режиме реального времени. Архитектура с поддержкой Industry 4.0 с сенсорным экраном, управлением рецептами и возможностью удаленной диагностики. Пленка, находящаяся под постоянным натяжением с помощью натяжных роликов, проходит через систему, где лазер CO₂ испускает инфракрасные лучи. Они расширяются с помощью расширителя лучей и фокусируются линзой на поверхности пленки. Микроперфорация осуществляется путем термической сублимации материала. Управление и регулировка Управление системой LASER-ONE осуществляется с помощью программного обеспечения с поддержкой Industry 4.0 на панели с сенсорным экраном. Операторы могут регулировать частоту импульсов, диаметр и положение отверстий. Лазер может выполнять как полную перфорацию, так и скоринг (частичное ослабление глубины) для таких функций, как легко открывающиеся линии.