Соединитель микро microComp® Series

для передачи данныхEthernetD-sub

-Выпускается в алюминиевом или композитном исполнении -Защита последовательных контактов -Экранирование от электромагнитных помех -Громче, чем стандартные разъемы micro-D или D-sub Серия microComp® представляет собой миниатюрные прямоугольные разъемы высокой плотности. оболочки microComp® изготовлены из усиленного стекловолокна, обеспечивающего максимальную механическую прочность. Композитные оболочки на 36 % легче алюминиевых. Передовой процесс нанесения покрытия "никель по композиту", используемый в microComp®, был квалифицирован в линейке продуктов SOURIAU MIL-DTL-38999. Эта технология, выбранная компаниями Boeing и Airbus, обеспечивает оптимальное экранирование и целостность оболочки между собой. мужские разъемы microComp® защищены от защемления. В разъемах HD D-Sub и D-Sub наружные контакты являются наиболее хрупкими частями разъема, поскольку их легко согнуть. В разъемах microComp® наружные контакты полностью закрыты изолятором: они защищены и не могут быть согнуты. Благодаря очень коротким контактам разъемы microComp® обладают высокой производительностью в сети Ethernet. Полностью совместимы с Ethernet 100 base T: Устанавливайте до 4 линий Ethernet в 25-позиционный microComp® Совместимость со стандартными проводами Ethernet Quad Достижение производительности до уровня cat 6 (TIA/EIA 568-B) Полная совместимость с Ethernet 1000 base T : В 25-позиционный microComp® можно установить до 2 линий Ethernet Нет необходимости заземлять контакты между квадратами Достижение характеристик cat 5e (TIA/EIA 568-B)