Металлизация никель

для пластмассыдля электроники

Осаждение металлов - Cu, Ni, Sn, Ag - электролизом на пластиковые детали для достижения высокой степени экранирования от электромагнитных помех. Покрытие может быть полным или выборочным, только на определенных частях изделия. Для электроники, телекоммуникаций, промышленной автоматизации. Помимо процессов химического осаждения металлов, существуют также проводящие покрытия с высокой точностью нанесения методом распыления. Осаждение металлов, технологии Sive Технология химической (безэлектродной) металлизации пластиковых деталей - одна из исторических разработок Sive. Это сложный процесс, разработанный в 1990-х годах для соответствия высоким стандартам защиты от электромагнитных помех (EMI), которые требовали такие клиенты, как Schneider Electric, для своих разрабатываемых систем ПЛК. С тех пор постоянное развитие технологии и процесса химической металлизации позволило нам не только удержаться на рынке, но и привлечь новых клиентов и предложить все более точные индивидуальные решения. Этот процесс позволяет наносить тонкие слои таких металлов, как медь (Cu), никель (Ni), олово (Sn), на пластиковые компоненты, причем даже выборочно, то есть только на определенные части компонента. В настоящее время Sive является единственной компанией в Европе, применяющей этот процесс химической металлизации, который гарантирует превосходный уровень экранирования электромагнитных помех. Передовое применение проводящих покрытий В дополнение к процессам химической металлизации компания Sive усовершенствовала технику нанесения проводящих покрытий на основе серебра (Ag), меди (Cu), никеля (Ni) методом напыления.