Материал для теплового интерфейса

Постоянно улучшающиеся характеристики электронных устройств и функциональная интеграция деталей в интегральных схемах приводят к увеличению тепловыделения в деталях и схемах. Избыточное тепло нарушает работу оборудования и сокращает срок службы электронных компонентов. Эффективный отвод тепла от компонентов становится одной из главных задач при проектировании оборудования. Воздушные зазоры создают тепловые барьеры между компонентами и радиаторами. В сотрудничестве с компанией Shin-Etsu Chemical, производящей основной материал, линейка Thermal Interface Materials (T.I.M.) компании Shin-Etsu Polymer позволяет превратить такие тепловые барьеры в отличные теплопроводники путем заполнения зазоров мягким силиконом с высоким содержанием теплопроводящих наполнителей. * тонкие и жесткие прокладки для силовых транзисторов * мягкие и сверхмягкие прокладки для полупроводников и больших поверхностей * материал с фазовым переходом (PCM) * клейкая лента * теплораспределительные графитовые листы и графитовые интерфейсные структуры Теплопроводящие прокладки могут быть вырезаны или выбиты по индивидуальным размерам и формам. Кроме того, прокладки можно комбинировать с другими деталями или материалами или формовать по определенной форме для интеграции других механических функций. Через компанию Shin-Etsu Silicones можно приобрести жидкие теплопроводящие пасты, пасты с зазором 2k и смазки.