Многослойная печатная плата

4 слоя

Многослойная печатная плата Archecircuit OSP для новой платы управления энергией Размер: 264,00*184 мм Количество слоев: 4 слоя Толщина пластины: 1,6 мм (медь внутреннего слоя: 24,9 мкм / медь внешнего слоя: 52,9 мкм) Пластина: FR-4 Поверхностная обработка: OSP Применение: новая плата управления энергией Материал - FR-4 (Tg 135/Tg140/Tg155/Tg170/по вашему требованию) Алюминий Rogers/ПТФЭ Тефлон Отделка поверхности - HASL/OSP/Immersion Gold(FR4) HASL(Алюминий) Печатная проводка: - Узорное покрытие Макс. Измерение - 660×475 мм Мин. Измерение - 5×5 мм Толщина готовой доски: - 0,2 мм-3,0 мм Допуск по толщине: (толщина≥1,0 мм) - ± 10% Допуск по толщине: (толщина <1,0 мм) - ± 0,1 мм Готовый внешний слой из меди - Двусторонняя: 1 унция/2 унции/3 унции/4 унции Многослойная: 1 унция/2 унции Готовый внутренний слой меди - 0,5 унции/1 унция/2 унции Размер сверла - Двусторонняя: 0,20–6,30 мм Многослойная: 0,15–6,3 мм Допуск на размер сверла - Отверстие подкладки: +0,13/-0,08 мм. Отверстие для сварки под давлением: ± 0,05 мм. Слепые/погребенные переходы - Не поддерживать Мин. Размер/диаметр сквозного отверстия - 1 и 2 слоя: 0,3 мм (размер сквозного отверстия) / 0,5 мм (диаметр сквозного отверстия) Многослойный: 0,15 мм (размер сквозного отверстия) / 0,25 мм (диаметр сквозного отверстия) Диаметр переходного отверстия должен быть на 0,1 мм (предпочтительно 0,15 мм) больше, чем Размер переходного отверстия Предпочтительный Мин. Размер сквозного отверстия: 0,2 мм Мин. Покрытые слоты - 0,35 мм Мин. Слоты без покрытия - 0,65 мм