Особенности
Высокоточное покрытие, толщина покрытия равномерная.
С подложкой ПИ и силиконом, устойчивость к высоким температурам.
Прикрепить или разорвать пленку без предварительного нагрева.
После разрыва пленки, никаких следов.
Заявления
Предотвращает утечку смолы при формовке полупроводниковых корпусов или электронных компонентов.
Он играет роль при временном креплении, экранировании, защите и транспортировке деталей в процессе нагрева.
---