Микрообрабатывающая установка лазер SFP1313

Скорость сканирования: ≤3280′ /с Точность позиционирования повтора сканирования: ±5 мкм Лазерная высокоскоростная микрообработка является одним из незаменимых и широко используемых лазерных методов в обработке микроотверстий. С уменьшением толщины целевого материала и увеличением плотности матрицы отверстий, традиционная обработка и гальванометрическое сканирование не могут достичь ожидаемой скорости и точности. По сравнению с традиционным гальванометрическим сканирующим устройством, высокоскоростное полигональное зеркальное сканирование с наносекундной высокой частотой повторения лазера может эффективно реализовать высокоскоростные лазерные прецизионные массивы микроотверстий и решить востребованные исследовательские проекты. ТЕХНИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ Размер станка: 82.2″*71.6″*78.7″ Размер верстака: 15.74″*15.74″ Мощность лазера (Вт): 500 Длина волны лазера (нм): 1064 Ширина импульса лазера (нс): 30/60/120/240 Частота лазера (кГц): 2000/1000/500/500 Диаметр сфокусированного пятна (мкм): ≤40 Эффективное фокусное расстояние: 16,53″ Диапазон сканирования: 11.8″*11.8″ Скорость сканирования: ≤2000'/с Частота сканирующей линии (Гц): 1600 Точность позиционирования повтора сканирования (мкм): ±5μm Методы обработки: Линейный режим, матричный режим, bmp режим Метод позиционирования: Полигональный зеркальный сканер совмещен с механическим валом МЕТОДЫ ОБРАБОТКИ Лазерное решетчатое сканирование Лазерное линейное сканирование Высокоскоростная обработка растровых карт BMP Лазерное сверление Лазерная линейная резка Обработка массивов микроотверстий высокой плотности лазерное рифление