ОбзорПромышленный шлюз для монтажа на DIN-рейку на базе SoC Qualcomm® IQ-615, предназначенный для безопасного edge-вычисления и промышленной связи.
Ключевые особенности- CPU Qualcomm® IQ-615 — 64-bit SMT восьмиядерный Kryo 4 (2×1,9 ГГц + 6×1,6 ГГц)
- Графика Qualcomm® Adreno™ 612, 845 МГц
- Память 4 ГБ LPDDR4X
- Сеть 2× 10/100 Ethernet
Безопасность и ПО- Secure Boot Встроенный Secure Boot для обеспечения целостности системы с первого запуска
- TPM Аппаратный модуль безопасности TPM 2.0
- OTA обновления Удалённое и безопасное распределение ПО/прошивок
- Мониторинг Непрерывный мониторинг состояния и активности устройства
- ОС SECO Clea OS (на базе Yocto) для настраиваемых встраиваемых Linux-сборок
- Контейнеры Изоляция и развёртывание приложений с помощью Docker
- Соответствие Сертификация безопасности в соответствии с EN18031-1
Дополнительные функции- Опциональный HDMI® через MiniHDMI®; видео до 1080p @60Hz
- Встроенная память: 32 ГБ eMMC
- USB: 1× USB 3.1 Type-A (передняя панель); 1× USB Micro-AB для отладки
- Серийный порт: 1× RS485 на RJ11 (передняя панель)
- Другие интерфейсы: 4× LED; 1× пользовательская кнопка; 1× кнопка сброса; RTC; JTAG
- Питание: 24 VDC (<20 W)
- Температура эксплуатации: -40°C до +80°C
- Габариты: 140 × 96 × 36 мм
Технические характеристики- Модель Modular Link IQ-615
- Описание Промышленный шлюз для DIN-рейки с SoC Qualcomm® IQ-615
- CPU Qualcomm® IQ-615 — 64-bit SMT; восьмиядерный Kryo 4 (2×1,9 ГГц; 6×1,6 ГГц)
- Память 4 ГБ LPDDR4X
- Графика Qualcomm® Adreno™ 612 @ 845 МГц
- Хранилище 32 ГБ eMMC
- Видео Опциональный MiniHDMI® — до 1080p @60Hz
- Сеть 2× 10/100 Ethernet
- USB 1× USB 3.1 Type-A (передняя панель); 1× USB Micro-AB (debug)
- Серийный 1× RS485 на RJ11 (передняя панель)
- Безопасность TPM 2.0; Secure Boot; соответствие EN18031-1
- Питание 24 VDC (<20 W)
- ОС SECO Clea OS (Yocto)
- Температура -40°C до +80°C
- Габариты 140 × 96 × 36 мм