Цифровой микроомметр MR 200 CSP – E

переноснойнастольный

Микроомметр MR 200 CSP - E специально разработан для высокоточных измерений электропроводящих соединений (клеев), токопроводящих слоев, кабелей и подобных объектов испытаний, используемых, в частности, в аэрокосмической промышленности слоев, кабелей, штекеров и подобных объектов испытаний, используемых, в частности, в аэрокосмической промышленности. Он является высокоомным вариантом тестера соединений MRC100S-BD-3, в самом высоком диапазоне измерений которого измерения 1.000 Ω возможны при токе 10 А (!), а MR200CSP-E позволяет измерять 100.00 Ω при токе всего 0,1 мА. Это делает его пригодным для измерения тонких проводящих слоев, которые могут быть разрушены при использовании более высоких токов. Особенностью MR200CSP-E, как и BOUNDING TESTER, является возможность выбора различных уровней тока в отдельных диапазонах, что не только необходимо для выполнения различных измерительных задач, но и требуется некоторыми международными правилами испытаний. Его термоэлектрическая компенсация силы, измерение коэффициента и