для процесса, для фотогальванического оборудования
Описание
В области производства модулей поверхности подложек очищаются с разным качеством в зависимости от требований последующих процессов. С помощью различных конфигураций линий с поверхности могут быть удалены частицы диаметром не более 1 мкм.
Бережная и эффективная очистка стеклянных поверхностей благодаря точно регулируемым и проверяемым параметрам процесса
Оптимальная подготовка поверхности к последующим процессам благодаря модульно конфигурируемой конструкции линии
Обработка стеклянных подложек и пленок с высокой надежностью процесса и доступностью оборудования
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.
О DirectIndustry
DirectIndustry — это торговая площадка, которая предлагает участникам B2B полный спектр услуг, от поиска продукции до покупки. DirectIndustry является частью VirtualExpo Group.