В области производства модулей поверхности подложек очищаются с разным качеством в зависимости от требований последующих процессов. С помощью различных конфигураций линий с поверхности могут быть удалены частицы диаметром не более 1 мкм.
Бережная и эффективная очистка стеклянных поверхностей благодаря точно регулируемым и проверяемым параметрам процесса
Оптимальная подготовка поверхности к последующим процессам благодаря модульно конфигурируемой конструкции линии
Обработка стеклянных подложек и пленок с высокой надежностью процесса и доступностью оборудования
---