Линия упаковки для полупроводниковой пластины
автоматическая

Линия упаковки для полупроводниковой пластины - PFM Packaging Machinery - автоматическая
Линия упаковки для полупроводниковой пластины - PFM Packaging Machinery - автоматическая
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Применение изделия
для полупроводниковой пластины
Спецификации
автоматическая

Описание

Автоматическая пакуя линия проектированная машинным оборудованием упаковки PFM, оборудована с двухсторонней системой фидера которая приходит с блоком поршеня. Она отличает двойной режа системой и сервопривод 4 моторизовал оси. Этот прибор также имеет систему которая функции для отстрела пустых/двойных пакетов или тех с соединениями вьюрка. Furthermore, он способен для горячего или холодного герметизируя применения.

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги PFM Packaging Machinery

Салоны

Вы сможете встретиться с этим поставщиком на выставке(-ах)

IPACK IMA 2025
IPACK IMA 2025

27-30 мая 2025 Milano (Италия) Зал 5 - Стенд A05 - B06

  • Дополнительная информация
    * Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.