Цифровое заземление может быть подключено / изолировано от заземления шасси с помощью винтов.
Параметр V(I/O) можно установить на +3,3 V или +5 V
Внешние слои действуют как заземляющие поверхности
Utility-штекер для сигналов состояния (SMCQ)
Превосходное подавление высокочастотных помех и очень высокие значения среднего времени наработки на отказ благодаря керамическим конденсаторам
Соединитель шины управления интеллектуальными платформами (IPMB) по спецификации PICMG 2.9
ХАРАКТЕРИСТИКИ ИЗДЕЛИЯ
Тип изделия: Объединительная плата
Число слотов: 2
Высота стойки: 7 U
Тип объединительной платы: CompactPCI, 64-разрядная версия
Системный слот: слева
Ширина слота: 4 HP
Напряжение ввода/вывода: 5 В
Тип разъема: HM 2,0
Тип разъема питания: ATX (штыревой) разъем
Ширина изделия: 39,64 мм