Эпоксидный клей CHO-BOND® 592
для металладвухкомпонентныйдля печатной платы

Эпоксидный клей - CHO-BOND® 592 - Parker Chomerics Division - для металла / двухкомпонентный / для печатной платы
Эпоксидный клей - CHO-BOND® 592 - Parker Chomerics Division - для металла / двухкомпонентный / для печатной платы
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Химический компонент
эпоксидный
Вид субстрата
для металла
Количество компонентов
двухкомпонентный
Применение
для печатной платы, для уплотнения
Техническая характеристика
проводник
Упаковка

85 ml, 500 ml
(3 US fl oz, 17 US fl oz)

Описание

Проводящий клей Parker Chomerics CHO-BOND® 592 - это двухкомпонентный эпоксидный клей, наполненный серебром, обладающий хорошей электропроводностью и отличными адгезионными свойствами. CHO-BOND® 592 идеально подходит для электрического и термического соединения разнородных материалов. Особенности и преимущества: - Длительный срок службы горшка (4-6 часов при 25°C) обеспечивает гибкость применения - Отверждение при комнатной температуре - Отличные тепловые свойства (низкое термическое сопротивление и хорошая стойкость к термоударам) - Может быть прорежена для распыления - Хорошая электропроводность (0,05 Ом-см) - Высокая прочность сцепления (1500 PSI нахлёстный сдвиг) Типичные применения: - Герметик для микроволновых модулей и компонентов - Ремонт монтажной платы - Применение для заземления - применение ЭМС-экранирования

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги Parker Chomerics Division
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.