Parker Chomerics CHO-SHIELD® 571 - это высокопроводящее усовершенствованное покрытие, разработанное для точного нанесения на печатные платы и полупроводниковые корпуса в больших объемах. В сочетании с инновационными технологиями и дизайном упаковки CHO-SHIELD® 571 может обеспечить защиту электрических компонентов от электромагнитных помех на уровне платы или упаковки.
При правильном применении CHO-SHIELD® 571 может заменить штампованные металлические банки, экономя ценное пространство на плате и снижая общую стоимость экранирования ЭМИ на уровне платы. Полимерная система была разработана специально для того, чтобы в точности соответствовать коэффициенту теплового расширения (CTE) типичных эпоксидных формовочных компаундов, что обеспечивает высокую адгезию и экологическую стабильность покрытия на полупроводниковых устройствах.
Особенности/преимущества:
- Разработан для нанесения методом распыления в больших объемах
- Серебряный чешуйчатый наполнитель
- Хорошая адгезия к материалам полупроводниковой упаковки благодаря совпадению CTE (коэффициента теплового расширения) полимера
- Экологически стабильный
- Выдерживает температуру пайки волной припоя свыше 262°C (500°F)
---