Субстрат для электронной промышленности

НОВЫЙ МАТЕРИАЛ ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПОДЛОЖЕК R-1515V ПОВЫШАЕТ НАДЕЖНОСТЬ НА УРОВНЕ СБОРКИ Новый материал для упаковки полупроводников R-1515V, разработанный компанией Panasonic, обеспечивает низкое коробление упаковки и высокую надежность на уровне сборки. Этот новый материал обладает очень низкими свойствами теплового расширения, что уменьшает коробление подложки в процессе упаковки. Его оптимизированные механические свойства снижают остаточное напряжение в паяных соединениях, возникающее при сборке оплавлением, что повышает надежность. Подходит для IoT, V2X, 5G и других передовых технологий. Новый материал подложки Panasonic повышает надежность на уровне упаковки за счет снижения коробления во время упаковки (установка микросхем на подложку ИС с последующим процессом инкапсуляции). Коэффициент теплового расширения (CTE) нового материала подложки гораздо ближе к коэффициенту теплового расширения кремниевых микросхем ИС, что уменьшает коробление, вызванное тепловыми колебаниями в процессе упаковки. В процессе сборки с оплавлением, когда полупроводниковый пакет собирается на материнской плате, материал снижает напряжение, передаваемое на шарики припоя, что повышает надежность сборки. Новый материал имеет отличные допуски по толщине, обеспечивая стабильные соединения между подложкой и микросхемами ИС. Измененная гибкость и буферные свойства снижают нагрузку на шарики припоя, повышая надежность сборки. Низкий коэффициент теплового расширения (CTE), близкий к коэффициенту теплового расширения кремниевых микросхем ИС, уменьшает коробление - решение важнейшей проблемы в процессе упаковки микросхем ИС Сохранение свойств низкого теплового расширения благодаря технологии релаксации напряжений повышает надежность процесса сборки