Автоматизированный прибор для контроля EB30™
для полупроводниковой пластиныдля поверхностидефектов

автоматизированный прибор для контроля
автоматизированный прибор для контроля
автоматизированный прибор для контроля
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Технология
автоматизированный
Применение
для полупроводниковой пластины, для поверхности
Другие характеристики
дефектов

Описание

Сочетание проверки кромок и обратной стороны в одном модуле Обзор продукции Модули E30 и B30, сертифицированные по классу 1 (доступны отдельно или объединены в один модуль), могут автоматически обнаруживать дефекты по всему краю, от зоны 1 до зоны 5, и по всей задней стенке. Возможность осмотра всей обратной стороны позволяет быстрее проводить анализ первопричин дефектов 5-й зоны, так как такие дефекты могут мигрировать изнутри подложки. Модуль EB30 захватывает изображения дефектов на лету, создает цельноволновые композитные изображения и полностью интегрирован для обзора фаски SEM. Все результаты контроля и метрологии, включая изображения дефектов, целых пластин и РЭМ, могут быть проанализированы вместе в единой базе данных с помощью нашего пакета анализа программного обеспечения Discover Defect. Сопоставление измерений ЭПР с данными о поверхностной дефектности, данными РЭМ и результатами микроинспекций - это только начало того, что может сделать программное обеспечение Discover. В дополнение к усовершенствованной бининге дефектов на инструментах, классификация дефектов по краям ADC в режиме реального времени может быть назначена до ручного автономного просмотра с помощью программного обеспечения Discover Review. Заявления Проверка кромок Мониторинг литографических процессов Трещины/чипы Остаток ЭПР-концентрированность контроль склеивающего клея Задняя сторона Инспекция Царапины Чак/конечный эффектор подписей Обнаружение шаблона уровня пластин Дефект задней стенки с фронтальным дефектом корреляция Спецификации Обнаруживает блистерные дефекты Обнаруживает навоз, чистящие средства и остаточные пленки Автоматизированная метрология удаления кромки бисер (EBR) Обнаруживает сколы и трещины Решает вопросы загрязнения Находит дефекты расслоения Задние частицы и остатки Подписи с дефектами уровня пластин Обнаруживает царапины и кластеры дефектов

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги Onto Innovation Inc.
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.