Сетевая платформа на DIN-рейке POC-900

компактнаяAMD Ryzen™Ethernet

Обзор
Серия POC-900 — это ультракомпактный безвентиляторный встраиваемый компьютер для установки на DIN‑рейку на платформе AMD® Ryzen™ PRO 8640U. Он сохраняет компактные габариты предыдущих семейств POC и обеспечивает повышенную производительность CPU/GPU/NPU и расширенные возможности подключения для edge AI, промышленной автоматизации и машинного зрения.

Платформа и производительность
Оснащён процессором AMD® Ryzen™ PRO 8640U (6C/12T) с интегрированной графикой Radeon RDNA3 и NPU 16 TOPs (Ryzen™ AI). Поддерживаются PCIe Gen4 NVMe M.2 накопители и память DDR5-5600 (до 32 ГБ, ECC или non‑ECC) для ускоренного выведения и обработки в реальном времени.

Подключение и I/O
На плате доступны 4 порта GbE с PoE+, 4 порта USB 3.2 Gen2 Type-A (screw-lock), 2 HDMI 2.0b, 4 изолированных DI и 4 изолированных DO, программируемые последовательные порты RS-232/422/485, интерфейс расширения MezIO® и фронтальный доступ к I/O при установке на DIN‑рейку; доступна опция с вентилятором.

Ключевые характеристики

• AMD® Ryzen™ PRO 8640U (15W–30W TDP, 6C/12T)
• Интегрированный NPU 16 TOPs (SoC до 31 TOPs с Ryzen™ AI)
• До 32 ГБ DDR5-5600 через один SODIMM (ECC/non‑ECC)
• 4x PoE+ GbE (IEEE 802.3at) и 4x USB 3.2 Gen2 Type-A
• 2x HDMI 2.0b (3840×2160 @ 60Hz)
• Поддержка M.2 2280 (PCIe Gen4 x4) для NVMe и слот full-size mini PCIe
• Интерфейс расширения MezIO® для прикладных I/O
• Монтаж на DIN‑рейку, опционально настенное крепление; версии fanless и с вентилятором

Технические характеристики (сводка)

• Процессор: AMD® Ryzen™ PRO 8640U (6C/12T, 3.5/4.9 GHz, 15W–30W)
• Графика: AMD® Radeon RDNA3
• Память: До 32 ГБ DDR5-5600 (один SODIMM)
• Хранилище: 1x M.2 2280 M key (PCIe Gen4 x4) для NVMe SSD
• Ethernet: 4x GbE (Intel® I350-AM4) с WoL; PoE+ IEEE 802.3at на портах 1–4
• USB: 4x USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Gbps) с screw-lock
• Видео: 2x HDMI 2.0b (3840×2160 @ 60Hz)
• Серийные порты: настраиваемые RS-232/422/485 (COM1–COM4)
• Изолированные DIO: 4 DI, 4 DO
• Аудио: 1x 3.5 мм разъём (mic-in & speaker-out)
• Расширение: 1x full-size mini PCIe (PCIe + USB2) с micro SIM; 1x разъём MezIO®
• Питание: 8–35V DC через 3-контактный съёмный клеммник
• Габариты и вес: 64×116×176 мм (fanless) / 92×118×176 мм (с вентилятором); 1.2 кг (fanless) / 1.4 кг (с вентилятором)
• Температура эксплуатации: -25°C до 70°C (зависит от TDP и вентилятора)
• Соответствие: CE/FCC Class A; UL 62368-1; IEC 62368-1
• Дата выпуска: 2026-01-02

Заказ и опции
Серия POC-900 доступна в безвентиляторных и вентиляторных вариантах с настраиваемыми SKU. Опциональные аксессуары: AC/DC адаптеры, комплекты для настенного монтажа, узел вентилятора и модули MezIO® для расширения прикладных I/O.