Чиповые многослойные керамические конденсаторы для локальной сети Ethernet и первично-вторичной связи DC-DC преобразователей
Реализована большая емкость и малые размеры при сохранении высокого выдерживаемого напряжения за счет многослойной структуры.
1. Для информационных устройств Ethernet LAN (IEEE802.3.) и первично-вторичных муфт DC-DC преобразователей.
2. Реализована большая емкость и малые размеры при сохранении высокого выдерживаемого напряжения за счет многослойной структуры.
3. Предназначены для пайки оплавлением.
---