Программное обеспечение моделирования формования под давлением Compression Molding (in IC Packaging)

Программное обеспечение моделирования формования под давлением - Compression Molding (in IC Packaging) - Moldex3D, CoreTech System Co., Ltd.
Программное обеспечение моделирования формования под давлением - Compression Molding (in IC Packaging) - Moldex3D, CoreTech System Co., Ltd.
Программное обеспечение моделирования формования под давлением - Compression Molding (in IC Packaging) - Moldex3D, CoreTech System Co., Ltd. - изображение - 2
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению

fo_shop_gate_exact_title

Характеристики

Функция
моделирования формования под давлением

Описание

Формование прессованием процесс в котором полимер прессформы, оплат звонка или смесь, сжаты в подогретую прессформу для того чтобы сформировать форму полости прессформы с жарой и надавить до тех пор пока обязанность не будет лечить. Процесс соответствующ для частей которые требуют сложного сопротивления геометрии, высокопрочных и ударопрочных. Свои главным образом преимущества высокообъемные продукция и низкие стоимости. Thermoset материалы с прерванными волокнами и частичными заполнителями типично прикладной в формовании прессованием, но немногие термопластиковые материалы также применимы.

---

ВИДЕО

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги Moldex3D, CoreTech System Co., Ltd.

Салоны

Вы сможете встретиться с этим поставщиком на выставке(-ах)

K 2025
K 2025

8-15 окт. 2025 Düsseldorf (Германия) Зал Salle 13 - Стенд A94

  • Дополнительная информация

    Другие изделия Moldex3D, CoreTech System Co., Ltd.

    Solution Add-on

    * Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.