Беспроводной модуль для передачи данных SLM900

встроенный

Смарт-модуль серии MeiG Smart SLM900 использует чипсет SDM660 серии Qualcomm Snapdragon 600, оснащенный 14-нм процессом FinFET CPU, встроенным 64-битным ARM и 8-ядерным Kryo (4*2,2 ГГц и 4*1,8 ГГц). Он поддерживает декодирование/кодирование до 4K@30fps, H. 265 с операционной системой Android 9.0. Встроенная память составляет 32 ГБ+3 ГБ (опции 64 ГБ+4 ГБ, 128 ГБ+8 ГБ), агрегация несущих LTE Cat.6 и 2*20 МГц с максимальной скоростью передачи данных до 300 Мбит/с. Он также поддерживает множество сетевых стандартов, таких как LTE-TDD, LTE-FDD, WCDMA, EVDO, TD-SCDMA и CDMA, со встроенной многоконстелляционной и высокочувствительной GNSS и 2.4 и 5G Wi-Fi. Модули серии SLM900 имеют различные варианты SLM900-C, SLM900-E*, SLM900-A*, SLM900-LA*, SLM900-J*, SLM900-AU* и SNM900 для различных рынков. SLM900 объединяет в себе множество функциональных интерфейсов, включая LCM, сенсорный экран, камеру, микрофон, динамик, интерфейс UART, интерфейс USB, интерфейс I2C, интерфейс SPI и др. Он подходит для различных приложений M2M, таких как Smart POS, торговый автомат, логистический терминал, VR-камера, интеллектуальный робот, видеомониторинг, мониторинг безопасности, оборудование для транспортных средств, интеллектуальное оборудование для сбора информации, интеллектуальный портативный терминал, БПЛА и другие продукты. Главное преимущество： ● LTE Cat.6 и агрегация несущих 2x20MHz с максимальной скоростью передачи данных до 300 Mbps ● Общее покрытие различных сетевых систем ● Двойной экран, различные дисплеи и двойное сенсорное управление с поддержкой основного экрана до 2560*1600 ● @ 60fps, с максимальной поддержкой вспомогательного экрана 2560*1600@60fps ● двойная камера, до 4 камер