Автоматический микропескоструйный аппарат mini PFE 100/200

мобильный

Оборудование для гидроабразивной обработки тонких пластинчатых заготовок. Компактное автоматическое оборудование для одновременной двусторонней обработки свинцовых рамок и других тонких заготовок в форме пластин. Небольшое автоматическое оборудование для обработки заготовок в форме пластин. Это более компактная и недорогая версия PFE. Подходит для обработки полупроводников, керамических пластин, медных пластин, пленок и т. д. Мы предлагаем два типа в зависимости от размера заготовки. Основные области применения Снятие заусенцев с полупроводниковых смол В качестве предварительной обработки перед процессом нанесения покрытия удаляются заусенцы, образовавшиеся при формовке смолы для полупроводниковой упаковки. Удаление овермолдинга со встроенных светодиодных чипов Обработка, при которой обнажаются чипы и электроды путем соскабливания формовочных смол, например эпоксидных. Снятие заусенцев с упаковок светодиодов Очистка заусенцев и загрязнений на корпусе светодиода позволяет предотвратить потерю отражающей способности поверхности отражателя. Удаление непроводящих слоев с плат LTCC Удаляет стеклообразный непроводящий слой, который вызывает дефекты покрытия при производстве LTCC-плат. Улучшение адгезии трудносцепляемых смоляных материалов Эта предварительная обработка повышает прочность адгезии трудноадгезионных смоляных материалов. Поток внутри оборудования Загрузка и выгрузка заготовок осуществляется автоматически. Интегрированная работа линии возможна путем установки загрузочных и разгрузочных устройств на передней и задней частях оборудования.