Машина для пайки мягким припоем путем переплавки ProtoFlow E

полуавтоматическаядля печатной платы

Экономичная конвекционная печь для SMT-прототипирования LPKF ProtoFlow E Полностью конвекционный Процесс продувки без содержания свинца Температура до 320°C Многозонные профили температуры/времени USB-подключение Экономичное решение для SMT-прототипирования Для обеспечения надежного соединения между SMD-компонентами и печатной платой, пайка с помощью отложений паяльной пасты является распространенной технологией. LPKF ProtoFlow E является очень экономичным и простым в использовании решением для пайки оплавлением печатных плат. Его температурный предел не достигается до 320 °C (608 °F). Печи для обдува с максимальным размером материала 160 мм x 200 мм (6,3" x 8") идеально подходят для LPKF ProtoPrint E. Окно выдвижного ящика позволяет просматривать освещенную технологическую камеру, а USB-соединение позволяет также программировать LPKF ProtoFlow E с ПК для более быстрого и простого анализа процесса. LPKF ProtoFlow E Макс. Размеры печатной платы 160 мм x 200 мм (6.3" x 8") Макс. температура/время предварительного нагревания 220 °C (428 °F), 999 сек Макс. температура/время расхода 320 °C (608 °F), 600 сек Длительная термическая обработка: температура/время 220 °C (428 °F), 64 ч Время стабилизации температуры <5 мин Источник питания Однофазный 220-240 В, 50-60 Гц, 1650 Вт (макс.) Размеры (Ш x В x Г) 400 мм x 280 мм x 380 мм (15,7 дюйма x 11 дюймов x 14,7 дюйма) Вес 18 кг