Сверхточный станок для резки MicroLine 2000 P

лазерныйдля пластиковых материаловдля печатной платы

Системы LPKF MicroLine 2000 могут обрабатывать даже очень сложные задачи с помощью печатных плат (печатных плат). Они доступны в вариантах для резки собранных печатных плат, гибких печатных плат и покровных слоев. Преимущества процесса благодаря системам LPKF MicroLine 2000 По сравнению с обычными инструментами лазерная обработка дает ряд неоспоримых преимуществ. Лазерный процесс полностью управляется программным обеспечением. Изменение материалов или контуров резки легко учитывается путем адаптации параметров обработки и лазерных траекторий. В случае лазерной резки ультрафиолетовым лазером никаких заметных механических или тепловых напряжений не возникает. Для лазерного луча требуется всего несколько мкм в качестве режущего канала. Таким образом, на панель можно поместить больше компонентов. Системное программное обеспечение различает работу в процессе производства и настройки. Это значительно снижает вероятность сбоев в работе. Важнейшее распознавание интегрированной системой технического зрения выполняется в последней версии примерно на 100% быстрее, чем раньше. MicroLine 2000 P - Обработка плоских плоских субстратов Системы УФ лазерной резки демонстрируют свои преимущества на различных позициях производственной цепочки. При работе со сложными электронными компонентами иногда требуется обработка плоских материалов В этом случае ультрафиолетовый лазер сокращает время подготовки и общие затраты при каждой новой компоновке изделия. LPKF MicroLine 2000 P оптимизирован для этих этапов работы. Сложные контуры Отсутствие кронштейнов для подложек и режущих инструментов Больше панелей на основном материале Перфорации и декапсы