В системе Rework System HR 100 используется революционная и запатентованная технология Ersa Hybrid Rework для безопасной пайки и замены небольших SMD-компонентов. Средневолновое ИК-излучение в сочетании с мягкой струей горячего воздуха гарантирует оптимальную передачу энергии компоненту.
Технология Ersa Rework Systems обеспечивает устойчивое сохранение добавленной стоимости электроники:
- технология щадящего нагрева
- процессы пайки с использованием датчиков
- бесконтактное удаление остатков припоя
- точное размещение компонентов
- полная документация процесса
- четкое руководство пользователя
- Запатентованная гибридная технология доработки (сочетание технологии ИК-нагрева и конвекции) для безопасной пайки и отпайки
- Оптимальная передача энергии и бережный нагрев компонентов микросхем 0201 размером до 20 x 20 мм SMD
- Отсутствие обдува соседних компонентов
- Опционально поставляется с подставкой, нижним ИК-нагревом мощностью 800 Вт и входом в печатную плату
- Опционально с подставкой, инфракрасным нижним нагревом мощностью 800 Вт и держателем печатной платы
- Ручка Vac Pen для безопасного обращения с устройствами
- Размеры (Ш x Г x В) в мм: 211 x 220 x 168
- Масса в кг: 4,5
- Антистатическое исполнение (y/n): да
- Номинальная мощность в Вт: 200
- Номинальное напряжение в В переменного тока: 230
- Верхний нагрев: 200 Вт (гибридный инструмент)
- Размер компонентов в мм: 1 x 1 bis 20 x 20
- Управление: Кнопка управления одним нажатием или ПК с ОС Windows
- Знак испытания: CE
---