"Для концевой заделки различных компонентов электронных микросхем, предварительно вставленных в несущую пластину"
- Погружной станок DM6 с большим усилием погружения позволяет идеально выровнять микросхемы в процессе погружения.
- Уникальные функции очистки.
- Полностью программируемые условия окунания обеспечивают точную и косметически безупречную заделку.
- Простое программирование, можно сохранить более 50 программ окунания.
- Режим истинного выравнивания стружки обеспечивает равномерную высоту окунания.
- Высокоскоростные и высокоточные серводвигатели позиционирования.
- Легкая очистка.
Технические характеристики
DM 6
Размер чипа
от 0603 вперед
Размеры несущей пластины
7" x 11" (177,8 мм x 279,4 мм)
Размеры
Д х Ш х В: 1,8 м (70 дюймов) x 0,8 м (31 дюйм) x 0,8 м (31 дюйм)
Электричество
200-240 В; 50/60 Гц; предохранитель 20A, Мощность: прибл. 2 кВт
в соответствии с требованиями заказчика
Сжатый воздух
0,6 МПа, 150 л/мин, диам. трубки. 10 мм
Вакуум
-0,08 МПа (0,02 МПа абсолютное), 100 л/мин, диаметр трубки. 12 мм
Выхлоп
30 м3/мин., диам. трубы. 100 мм
Опции
Модификация для несущих пластин ленточной системы
Автоматическая подача чернил
Вакуумный насос
---