Применение - FFC/FPC
Соединитель - Провод к плате
Тип семейства - Для FFC/FPC
Технология - ZIF
Смт - нет
Применяемая толщина печатной платы - 1,6 мм
Сопротивление изоляции - 1000 МОм мин.
Количество цепей - от 5 до 19
Соответствие стандарту rohs
Двухсторонний контакт
Контактный хвост пайки имеет функцию удержания на плате, что позволяет временно удерживать разъем на плате ПК во время пайки.
---