Субстрат DCB DCB

для электроники большой мощности

Особенности: 0.Толщина керамики 25-1 мм с медью 0,3 мм, склеенной с обеих сторон с дополнительным никелевым покрытием DCB тепловое расширение соответствует кремнию Оптимизирован для использования в силовых гибридах Отличная механическая прочность, стабильная форма и хорошая адгезионная и коррозионная стойкость Хорошая теплопроводность Очень хорошая способность езды на велосипеде по теплу Хорошее распределение тепла, не оставляя горячих точек Может быть структурирована как печатная плата или субстрат IMS Основа технологии Chip-on-board