Модуль хранения H9HP52AECMMDAR-KMM

Хранение и обработка данных в гибридном корпусе Расширяя возможности мобильной связи Наш высокоплотный eMCP представляет собой сочетание флэш-памяти 3D V4 256 Гб NAND на базе 128 Гб eMMC5.1 и 1xnm 8 Гб DRAM на базе 6 Гб LPDDR4X, упакованных в компактный дизайн со стабильной функциональностью. Этот пакет отлично вписывается в ряд компактных устройств, где портативность и мобильность имеют решающее значение, особенно в смартфонах, носимых устройствах и подключенных устройствах IoT. Удовлетворение широкого спектра мобильных потребностей Уже сегодня широко используемые в мобильных устройствах, eMCP от SK hynix продолжают расширять свое разнообразие в соответствии с различными конфигурациями плотности мобильных приложений. Эффективный по площади пакет Наша электронная микросхема LPDDR4X емкостью 128 ГБ + 6 ГБ обеспечивает более высокую скорость 4 266 Мбит/с в корпусе, который примерно на 40% более экономичен по площади по сравнению с использованием отдельных дискретных компонентов LPDDR и eMMC.