LOW PIM - испытательные сборки с низким уровнем пассивной интермодуляции (PIM)
Разработанные с учетом простоты использования, долговечности и прочности, сборки TL-P компании HUBER+SUHNER обеспечивают универсальность, надежность и гибкость. Оптимизированные для частот до 6 ГГц, они обеспечивают высокопроизводительное тестирование пассивной интермодуляции (PIM) как в помещении, так и на открытом воздухе.
Применимы на частотах до 6 ГГц
Отличные характеристики пассивной интермодуляции (ПИМ)
Высокогибкая и надежная конструкция
Низкий уровень пассивной интермодуляции (PIM)
Простота в обращении
Подходит для применения в полевых условиях
Длительный срок службы - низкая стоимость измерений
Испытания и измерения
---