Материал для теплового интерфейса 1150 series

Термоинтерфейсный материал используется для заполнения зазоров между теплопередающими поверхностями, например, между микропроцессорами и радиаторами, чтобы повысить эффективность теплопередачи. Обычно в этих зазорах находится воздух, а воздух, как известно, является плохим проводником. Интерфейсный материал прост в обращении и не загрязняет окружающую среду. Он выпускается в твердом и жидком виде и имеет различную толщину. Теплопроводность Теплопроводность материала интерфейса в значительной степени определяет его тепловые характеристики. Высокая теплопроводность этого продукта гарантирует достаточный теплообмен, что приводит к лучшему охлаждению и необходимому отводу тепла. Эта пленка, обладающая превосходными тепловыми и электрическими свойствами, особенно подходит для мощных приложений. Материал настолько хорош, что его можно надежно использовать в плотно упакованных электронных устройствах. Свойства - Хорошие изоляционные свойства - Теплопроводность - Хорошая сжимаемость - Гибкий - Экологически чистый Области применения - Микросхемы памяти RD-RAM - Тепловые решения для тепловых труб - автомобильные двигатели - блоки управления - плазменные панели питания Преимущества - Температура до 200 °C - Высокие изоляционные свойства - Поставляются в виде листов, полос или высечек - Толщина от 0,5 до 5 мм (см. таблицу ниже)