Интеллектуальный модуль связи
Область применения: интеллектуальный мобильный терминал
Количество слоев: 12 (3+6+3) слоев
Толщина платы: 0.8 мм Трассировка
С/пространство: 2/2мил поверхности
Обработка: ENIG+OSP
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.