Сервер для стокирования TO25-ZM0-AA01

для сетидля расчетадля монтажа в стойку

Обзор продукта
TO25-ZM0-AA01 — это совместимый с ORV3 2OU двухузловой вычислительный barebone, оптимизированный для развёртываний на уровне стоек. Поддерживает два процессора AMD EPYC™ 9005, топологию памяти из 24 DIMM и фронтально доступное смешанное хранилище NVMe Gen5/Gen3 для высокой плотности и удобного обслуживания спереди стойки.

Ключевые особенности

• Платформа с двойным сокетом, совместимая с AMD EPYC™ 9005 (cTDP до 400 Вт в двухпроцессорной конфигурации)
• 24 слота DIMM (12-канальная DDR5 RDIMM на процессор), поддержка до DDR5-6400
• Фронтальные hot-swap диски: 8× E3.S Gen5 NVMe (по 4 на CPU) и 2× E1.S Gen3 NVMe (PCIe Gen3 x4, разделяемый)
• 2 низкопрофильных слота PCIe Gen5 x16 (по одному от каждого CPU) и 4 модуля OCP NIC 3.0 SFF Gen5 x16 (по 2 на CPU)
• Фронтальные/задние порты LAN Intel® I350-AM2 1 Gb/s с межузловой связью и выделенным LAN для управления
• Питание по шине 48–54 V DC (архитектура с централизованным PSU в стиле OCP)
• Безинструментальный фронтальный доступ и конструкция, ориентированная на простое обслуживание

Блок-схема
Включает блок-схему системы, показывающую соединения и расположение материнской платы, бэкплейна и I/O-платы для узла TO25-ZM0-AA01 — полезно для интеграции и планирования по теплу/питанию.

Open Compute Project (OCP) / ORV3
Разработан для развёртываний OCP Open Rack V3: оптимизированная конструкция узла, отдельная полка PSU и распределение по шине для максимизации плотности в стойке, тепловой эффективности и удобства фронтального обслуживания.

Технические характеристики

• Форм-фактор: 2OU, 2 узла (ORV3 / OCP Open Rack V3)
• Материнская плата: MZM3-OP0
• Процессоры: Dual AMD EPYC™ 9005 Series (SP5), dual-socket до 400 W cTDP
• Память: 24 слота DIMM, DDR5 RDIMM, 12-канальная на CPU, до 6400 MT/s
• Сеть: фронтальн. I/O: 2× 1 Gb/s (Intel® I350-AM2), 1× management LAN (10/100/1000); задняя: 2× 1 Gb/s (межузловая связь)
• Видео/BMC: ASPEED® AST2600 встроен, 1× Mini-DP, BMC UART доступен
• Хранилище: 8× E3.S Gen5 NVMe фронтальный hot-swap (по 4 на CPU); 2× E1.S Gen3 NVMe фронтальный hot-swap (PCIe Gen3 x4 shared)
• PCIe расширение: 2× LP PCIe Gen5 x16 (по 1 от каждого CPU); 4× OCP NIC 3.0 SFF Gen5 x16 (по 2 на CPU); OCP_1 поддерживает NCSI
• Питание: 48 V–54 V DC bus-bar
• Условия эксплуатации: 10°C–30°C; влажность 8%–80% без конденсации; нерабочая -40°C–60°C
• Упаковка: 1170×770×296 мм; комплектация: 1× TO25-ZM0-AA01 barebone, 2× кулера CPU
• Номера деталей: Barebone 6NTO25ZM0RR000AA01*; Motherboard 9MZM3OP0UR-000*; Backplane COBP520 9COBP520NR-00*; Backplane COBP880 9COBP880NR-00*; I/O COFP33A 9COFP33ANR-00*; I/O COFP340 9COFP340NR-00*