video corpo

Сервер для стокирования S463-Z30-AAB1
4UAMD EPYC™10GbE

Сервер для стокирования - S463-Z30-AAB1 - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - 4U / AMD EPYC™ / 10GbE
Сервер для стокирования - S463-Z30-AAB1 - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - 4U / AMD EPYC™ / 10GbE
Сервер для стокирования - S463-Z30-AAB1 - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - 4U / AMD EPYC™ / 10GbE - изображение - 2
Сервер для стокирования - S463-Z30-AAB1 - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - 4U / AMD EPYC™ / 10GbE - изображение - 3
Сервер для стокирования - S463-Z30-AAB1 - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - 4U / AMD EPYC™ / 10GbE - изображение - 4
Сервер для стокирования - S463-Z30-AAB1 - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - 4U / AMD EPYC™ / 10GbE - изображение - 5
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению

Характеристики

Тип
для стокирования
Сборка
4U
Процессор
AMD EPYC™
Сеть
PCIe, 10GbE, 1GbE, NVMe, SATA
Запоминающее устройство
DDR5 SDRAM

Описание

Краткое описание
  • Платформа для серверов хранения 4U, поддерживающая один процессор AMD EPYC™ 9005 / 9004 серии (SP5 / LGA 6096) в высокоплотном шасси. Форм-фактор: 4U (434 x 176 x 853 мм).
  • Разработан для плотного блочного/объектного хранения, кэширования и развертываний Software-Defined Storage (SDS), сочетая 3.5" отсеки и задние NVMe/сервисные отсеки.


Ключевые особенности
  • Поддержка одного процессора AMD EPYC™ 9005/9004 (однопроцессорная конфигурация, cTDP до 400 Вт).
  • 12-канальная DDR5 архитектура памяти с 24 слотами DIMM; поддержка DDR5 RDIMM.
  • Большая внутренняя ёмкость: 60 x 3.5" внутренних hot-swap SATA/SAS отсеков.
  • Задние отсеки: 6 x 2.5" Gen5 NVMe hot-swap + 2 x 2.5" SATA hot-swap для ОС/сервиса.
  • SAS экспандеры (Broadcom) поддерживают до 12 Gb/s на порт.
  • Сетевой интерфейс сзади: 2 x 10 Gb/s (Broadcom® BCM57416) + 1 x 1 Gb/s управляющий LAN.
  • Интегрирован ASPEED® AST2600 BMC (1 x VGA) для удалённого управления.
  • Расширение: 4 x low-profile PCIe Gen5 x16 слота.
  • Резервное питание: 4 x 800 W 80 PLUS Platinum блоков питания (hot-swap, резервные).


Хранение & Расширение
  • Внутренние hot-swap: 60 x 3.5" SATA/SAS отсеков (для работы в SAS требуется плата/экспандер).
  • Задние hot-swap: 6 x 2.5" Gen5 NVMe для высокоскоростного кэша/тиеринга.
  • Сервисные задние отсеки: 2 x 2.5" SATA hot-swap для ОС или сервисных дисков.
  • 1 x M.2 (2280/22110) слот (PCIe Gen4 x4) для загрузки или локального хранения.
  • SAS экспандер: Broadcom SAS35x40; SATA 6 Gb/s или SAS 12 Gb/s на порт.


Память & Детали CPU
  • 24 слота DIMM, поддерживающих DDR5 RDIMM (12 каналов на процессор).
  • AMD EPYC™ 9005: до 5200 MT/s (1DPC); до 4400 MT/s (1R 2DPC); 4000 MT/s (2R 2DPC).
  • AMD EPYC™ 9004: до 4800 MT/s (1DPC); 3600 MT/s (2DPC).


Сеть & Управление
  • Задний LAN: 2 x 10 Gb/s через Broadcom® BCM57416 (поддержка NCSI).
  • 1 x 10/100/1000 Mb/s управляющий LAN (BMC).
  • Удалённое управление: интегрированный ASPEED® AST2600 BMC с VGA; поддержка GIGABYTE Management Console и GSM (совместимо с IPMI/Redfish).


Питание, охлаждение & Надёжность
  • Питание: 4 x 800 W 80 PLUS Platinum резервных блока питания. Вход AC: 100-127V~ 10A или 200-240V~ 5A, 50/60Hz (в некоторых регионах доступны DC варианты).
  • Cold Redundancy: переводит один источник питания в режим ожидания при общей нагрузке < 40% для повышения эффективности.
  • Охлаждение: 4 x 80 x 80 x 38 mm hot-swap системных вентиляторов.
  • Функции высокой доступности: SmaRT и SCMP для предотвращения неожиданных отключений и защиты данных.


Безопасность & Опциональные модули
  • TPM: 1 x TPM header (SPI); поддерживается опциональный комплект TPM 2.0 (CTM012) для аппаратной аутентификации и безопасного хранения ключей.


Удобство использования & Развёртывание
  • Байки с конструкцией без инструментов для быстрой установки/извлечения накопителей.
  • Спроектирован и валидирован для SDS платформ; доступны эталонные архитектуры GIGABYTE для распространённых SDS стеков.


Программное обеспечение & Экосистема
  • GIGABYTE Management Console (предустановлена) и GSM (GIGABYTE Server Management) для управления кластером, CLI и мобильного мониторинга; поддерживается интеграция с VMware vCenter через плагины.


Заказ & Номера деталей
  • Номер заказа (Barebone): 6NS463Z30MR000ACB1*
  • Материнская плата: 9MZ33AR1MR-000*


Технические характеристики
  • Название модели: S463-Z30-AAB1 (Rev. 3.x)
  • Шасси: 4U (434 x 176 x 853 мм)
  • Материнская плата: MZ33-AR1
  • CPU: AMD EPYC™ 9005 / 9004 Series (один процессор, cTDP до 400 W)
  • Сокет: 1 x LGA 6096 (Socket SP5)
  • Чипсет: System on Chip
  • Память: 24 x DIMM, DDR5 RDIMM, 12 каналов на процессор; скорости зависят от модели CPU
  • LAN: Задний: 2 x 10 Gb/s (Broadcom® BCM57416) + 1 x 1 Gb/s управляющий LAN
  • Видео/BMC: ASPEED® AST2600 интегрирован (1 x VGA)
  • Внутреннее хранилище: 60 x 3.5" внутренних hot-swap SATA/SAS слотов (требуется карта/expander)
  • Заднее хранилище: 6 x 2.5" NVMe Gen5 hot-swap; 2 x 2.5" SATA hot-swap
  • Внутренний M.2: 1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen4 x4
  • SAS экспандер: Broadcom SAS35x40 (SATA 6 Gb/s или SAS 12 Gb/s на порт)
  • PCIe расширение: 4 x low-profile PCIe Gen5 x16
  • Front I/O: 1 x USB 3.2 Gen1 Type-A, кнопка питания, ID, сброс, индикаторы статуса
  • Rear I/O: 2 x USB 3.2 Gen1, 1 x VGA, 1 x последовательный, 2 x RJ45, 1 x MLAN, индикатор ID
  • Безопасность: 1 x TPM header (SPI) — поддерживается комплект TPM 2.0 CTM012
  • Блоки питания: 4 x 800 W 80 PLUS Platinum резервные (AC: 100-127V~/10A или 200-240V~/5A; указаны DC опции)
  • Системные вентиляторы: 4 x 80 x 80 x 38 mm
  • Рабочая температура: 10°C до 30°C; рабочая влажность: 8% до 80% (без конденсации)
  • Не в работе: -40°C до 60°C; влажность 20% до 95% (без конденсации)
  • Комплектация: 1 x S463-Z30-AAB1, 1 x кулер CPU, 1 x монтажный комплект направляющих
  • Номера деталей: Barebone: 6NS463Z30MR000ACB1*; Материнская плата: 9MZ33AR1MR-000*
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.