Сервер для стокирования G4L4-SD3-LAX7

для сетидля расчетаGPU

Обзор Сервер HPC/AI Server, предназначенный для интенсивных рабочих нагрузок AI и HPC. шасси 4U с двумя процессорами Intel® Xeon® 6700/6500 и жидкостным охлаждением NVIDIA HGX™ B300 с конфигурацией 8-GPU SXM. Особое внимание уделяется пропускной способности между GPU и GPU, высокопроизводительной сети, поддержке плотной памяти и резервированию питания. Ключевые особенности

• Модульное решение с жидкостным охлаждением NVIDIA HGX™ B300 с 8 x SXM GPU
• Решение прямого жидкостного охлаждения CPU + GPU с функцией обнаружения утечек
• 8 x 800 Гб/с OSFP InfiniBand XDR или два 400 Гб/с Ethernet сетевых порта GPU через встроенную NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC
• 1.пропускная способность 8 ТБ/с между GPU и GPU благодаря NVIDIA NVLink™ и NVSwitch™
• Два процессора Intel® Xeon® 6700/6500-Series (dual-socket)
• 8-канальная поддержка DDR5 RDIMM / MRDIMM, до 32 модулей DIMM
• 2 x M.2 (PCIe Gen5 x4 и x2)
• 8 передних 2,5" отсеков Gen5 NVMe с горячей заменой
• 4 слота FHHL PCIe Gen5 x16 (FHHL x16 от PEX89072)
• 10 резервных блоков питания 3000 Вт 80 PLUS Titanium (с горячей заменой, резервные)

Обзор продукта G4L4-SD3-LAX7 создан для обучения и выводов ИИ и высокопроизводительных вычислений. Она сочетает в себе модуль GPU HGX B300 с жидкостным охлаждением, высокоскоростную сеть GPU через сетевые карты SuperNIC и надежные возможности CPU/памяти для решения сложных задач ИИ в центрах обработки данных. Платформа поддерживает функции обслуживания с фронтальным доступом и гибкие конфигурации блоков питания для корпоративного развертывания. Высокая производительность Поддержка NVIDIA HGX™ B300 с увеличенным объемом памяти HBM3E и интегрированной высокопроизводительной сетью через NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC обеспечивает существенный прирост для рассуждений и больших моделей ИИ. Энергоэффективность и охлаждение Прямое жидкостное охлаждение CPU+GPU снижает количество вентиляторов и шум системы, улучшая термостабильность и энергоэффективность. Автоматическое управление скоростью вращения вентиляторов регулирует скорость вращения отдельных вентиляторов на основе внутренних датчиков температуры, чтобы сбалансировать охлаждение и энергопотребление. Безопасность аппаратного обеспечения Опциональная поддержка модуля TPM 2.0 через заголовок TPM (интерфейс SPI) для аппаратной аутентификации и безопасного хранения ключей/сертификатов. Удобство для пользователя / удобство обслуживания Лотки для материнской платы и графического процессора с фронтальным доступом, конструкция отсеков для накопителей без инструментов, поддержка дополнительных плат по всей высоте и резервные блоки питания с возможностью горячей замены обеспечивают упрощенное обслуживание и гибкие возможности развертывания. Высокая доступность и отказоустойчивость Функции Smart Ride Through (SmaRT) для поддержания доступности во время кратковременных перерывов в подаче переменного тока, Smart Crises Management and Protection (SCMP) для предотвращения неожиданных отключений при неисправности БП, а также архитектура с двумя ПЗУ для резервирования и восстановления BMC/BIOS. Управление сервером Предустановленная консоль GIGABYTE Management Console обеспечивает мониторинг состояния и управление в режиме реального времени; поддерживает стандарты IPMI/Redfish. Комплект GIGABYTE Server Management (GSM) для управления кластером, CLI, агенты, мобильное приложение и плагин VMware vCenter. Информация о заказе Номера для заказа: 6NG4L4SD3DR000LAX7* Caractéristiques / Spécifications techniques

• Размеры (ШхГхД, мм): 4U 447 x 175.3 x 900
• Материнская плата: MSB4-PE3
• Процессор: Два процессора Intel® Xeon® 6700-Series или 6500-Series; двухпроцессорный, TDP до 350 Вт. Примечание: Если установлен только 1 процессор, некоторые функции PCIe или памяти могут быть недоступны.
• Разъем: 2 x LGA 4710 (Socket E2)
• Чипсет: System on Chip
• Память: 32 x слота DIMM; поддержка DDR5 RDIMM / MRDIMM; 8-канальная память на процессор; RDIMM до 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC); MRDIMM до 8000 MT/s. Примечание: MRDIMM поддерживаются только в некоторых моделях Intel® Xeon® 6 SKU и в определенных конфигурациях.
• LAN: Передняя плата ввода/вывода: 2 x 10 Гбит/с LAN (1 x Intel® X710-AT2) + 1 x 10/100/1000 Мбит/с Management LAN; Задняя: 8 x 800 Гбит/с OSFP InfiniBand XDR или двойной 400 Гбит/с Ethernet для сети GPU через NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC; Задняя (MLAN плата): 1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN. Примечание: если подключены оба порта MLAN, передний MLAN используется по умолчанию.
• Видео: Встроенный ASPEED® AST2600; 1 x VGA-порт
• Хранилище: Фронтальный накопитель с горячей заменой: 8 x 2,5" Gen5 NVMe (NVMe от PEX89072). Внутренний M.2: 1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x4 (от CPU_1), 1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x2 (от CPU_1)
• Модульный GPU: NVIDIA HGX™ B300 с жидкостным охлаждением и 8 x SXM GPU
• Слоты расширения PCIe: PCIe Bridge Board x2: 4 x FHHL x16 (Gen5 x16) от PEX89072. Примечание: температура окружающей среды ограничена 30°C, если установлены NVIDIA® BlueField®-3 DPUs/SuperNICs.
• Передние входы/выходы: 2 x USB 3.2 Gen1 Type-A, 1 x VGA, 2 x RJ45, 1 x MLAN (по умолчанию), кнопка питания со светодиодом, кнопка ID со светодиодом, NMI, Reset, светодиод активности хранилища, светодиод состояния системы
• Задние входы/выходы: 8 x портов OSFP; плата MLAN: 1 x порт MLAN
• Модули безопасности: 1 x заголовок TPM (SPI) - доступен дополнительный комплект TPM2.0
• Блок питания: 10 x 3000 Вт 80 PLUS Titanium резервных блоков питания (горячая замена). Вход переменного тока: 115-127 В~/14,2 А 50-60 Гц; 200-220 В~/15,8 А 50-60 Гц; 220-240 В~/14,9 А 50-60 Гц. Вход постоянного тока (Китай): 240Vdc/14A. Для системы требуется кабель питания C19.
• Системные вентиляторы: охлаждение слотов PCIe: 2 x 80 x 80 x 56 мм
• Эксплуатационные свойства: Рабочая температура от 10°C до 35°C; Рабочая влажность от 8% до 80% без конденсации. Температура в нерабочем состоянии -40°C - 60°C; влажность в нерабочем состоянии от 20% до 95% без конденсации. Примечание: при относительной влажности >50% температура охлаждающей жидкости на входе должна быть выше температуры сухого термометра и не превышать 45°C во избежание образования конденсата.
• Размеры упаковки: 1300 x 800 x 444 мм
• Содержание упаковки: 1 x G4L4-SD3-LAX7, 4 x держателя, 1 x комплект направляющих L-образной формы
• Номера деталей: Barebone с модулем NVIDIA: 6NG4L4SD3DR000LAX7*; Материнская плата: 9MSB4PE3UR-000*