Fujifilm имеет несколько нефоточувствительных полиимидных составов для широкого спектра полупроводниковых и смежных областей применения.
- Окончательная толщина покрытия от 400 ангстремов до 25 мкм
- Варианты низкотемпературного отверждения
- Очень низкая усадка
- Узорчатый с использованием методов лазерной прямой или травления
- NMP бесплатно
Резюме продукта
- Серия Durimide® 20: Полностью имидированный полиимид, используемый в основном в качестве тонкого отрывного слоя. Дуримид 20 стабилен при комнатной температуре. Окончательная толщина от 400 ангстремов до 3 микрон возможна
- LTG 12-52: Низкотемпературный клей, предназначенный для применения в матрицах и прикрепления компонентов. Окончательная толщина от 5 до 25 мкм.
---