Описание продуктаПакетная система пайки с микропроцессорным управлением для лабораторий и мелкосерийного производства. Обеспечивает простоту использования и быструю настройку индивидуальных профилей пайки, что сводит время наладки к минимуму. MRO250 обрабатывает печатные платы размером до 350 × 250 мм, имеет компактную, лёгкую и транспортируемую конструкцию.
Технические характеристики- Габариты: 590 × 430 × 305 mm
- Макс. размер платы: 350 × 250 mm
- Температура / время предварительного нагрева: 50 – 240 °C / 1 – 3600 s
- Температура / время рефлоу: 75 – 320 °C / 1 – 600 s
- Длительный режим (например, отверждение клея): 50 – 180 °C / 1 – 300 min
Ключевые особенности- Микропроцессорное управление для лабораторий и мелких серий
- Удобный интерфейс для быстрой настройки профилей
- Обработка плат до 350 × 250 mm
- Компактная, лёгкая и удобная для транспортировки конструкция
- Широкие диапазоны для предварительного нагрева, рефлоу и длительных процессов
Применение и материалы- Типичные применения: прототипирование, НИОКР, мелкосерийная сборка плат
- Разделы на странице продукта: Детали, Программное обеспечение, Видео о продукте