В HR 100 используется революционная и запатентованная технология Ersa Hybrid Rework для безопасной пайки и замены небольших SMD-компонентов. Средневолновое ИК-излучение в сочетании с мягкой струей горячего воздуха гарантирует оптимальную передачу энергии компоненту.
ФОРМАТЫ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ДЛЯ ПЕРЕДЕЛКИ*
От S до M и от L до XL.
*Формат печатной платы: длина, умноженная на ширину (каждый приблизительно максимальный предел): S = 300 x 250 мм; M = 390 x 285 (+x) мм; L = 535 x 300 мм; XL = 625 x 625 мм.
Запатентованная гибридная технология доработки (сочетание технологии ИК-нагрева и конвекции) для безопасной пайки и выпаивания
Оптимальная передача энергии и бережный нагрев компонентов микросхем 0201 до 20 x 20 мм SMDs
Отсутствие отрыва соседних компонентов
Опционально поставляется с подставкой, нижним ИК-нагревом 800 Вт и входом для печатных плат
Опционально с подставкой, ИК-нагревом 800 Вт и приемом печатной платы
Vac Pen для безопасного обращения с устройствами
Операционное программное обеспечение IRSoft
---