Малый форм-фактор 2,5" Pico-ITX для приложений с ограниченным пространством
процессоры Intel® Core™ 13-го поколения
1 модуль SODIMM DDR5 4800 МГц объемом до 32 ГБ
Поддержка разрешения 4K/2K
Два независимых дисплея: DP++ + eDP
Многочисленные возможности расширения: 1 ключ M.2 E, 2 ключа M.2 B
Богатый ввод/вывод: 1 Intel 2.5G LAN, 1 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 2 USB 2.0
Платы DFI серии RPP с процессорами Intel® Core™ i7/i5/i3 и U300E 13-го поколения созданы по 10-нм техпроцессу с улучшенной на 40% производительностью по сравнению с предыдущим поколением для более быстрой обработки и обнаружения в системах машинного зрения при автоматизации производства. Кроме того, эти процессоры с 10 ядрами и низким энергопотреблением (TDP 15 Вт) могут применяться в условиях энергоэффективных вычислений, интегрированных в пограничные системы.
---