Обзор продукта FTI‑1000 Wafer HV — это система ATE уровня wafer для тестирования с высокой покрываемостью дискретных силовых приборов и wide‑bandgap‑технологий. Вариант Wafer HV оснащён источниками высокого напряжения DC/AC и предназначен для single‑site probe‑применений с требованиями до 6 kV DC и 5,5 kV AC.
Причины выбрать - Гибкая конфигурация — модульная архитектура Tester‑per‑Channel Board обеспечивает независимые ресурсы и масштабируемое расширение
- Полный электрический охват — поддерживает DC и AC параметрические тесты для характеристики MOSFET и силовых приборов
- Удобное программное управление — FTI Studio обеспечивает bring‑up probe‑card, разработку тест‑программ и отладку для инженерных и производственных команд
Подробный обзор FTI‑1000 выполняет задачи инженерной характеристики и массовой wafer‑сортировки, используя независимые DC и AC тест‑ресурсы для измерения ключевых параметров MOSFET: DC‑характеристики, ΔVsd, индуктивное переключение (UIL/UIS/CIS), заряд затвора и сопротивление затвора. Модульная USB‑архитектура обеспечивает простое расширение системы и гибкое распределение ресурсов для single‑site и multi‑site probe‑рабочих процессов. Система интегрируется с автоматическими wafer prober и интерфейсами probe‑card без привязки к конкретной механической платформе, поддерживая разработку процессов, раннюю характеристику приборов и массовую wafer‑сортировку.
Функции / конфигурации - Варианты: Wafer HV (высокое напряжение) и Wafer MV (среднее напряжение)
- Число тест‑сайтов — Wafer HV: 1; Wafer MV: до 16
- DC параметрические тесты — Rdson, Idon, Vce(sat), Vgs, Gfs, Igss, Idss и др.
- Измерения затвора — Rg, Cg, Qg; выбираемые/вставные опции Rg (0, 10, 25, 50 Ω и вставляемое пользователем сопротивление)
- AC‑источники — Wafer HV: 5,5 kV AC; Wafer MV: 1,2 kV AC
- Ток переключения AC — Wafer HV: до 200 A; Wafer MV: до 100 A
- Энергия лавины — >10 J (обе варианта)
- Опции индуктора нагрузки — вставные дискретные индукторы или выбираемый блок индукторов
Технические характеристики - Модельная серия: FTI‑1000 Wafer
- Основное применение: wafer‑level тестирование для силовых дискретных приборов и wide‑bandgap компонентов
- Архитектура: модульный Tester‑per‑Channel Board, USB‑фреймворк; масштабируемая для single‑site и multi‑site probe‑применений
- ПО: FTI Studio — bring‑up probe‑card, разработка тест‑программ, захват волновых форм, автоматическая генерация data‑sheet, schmoo‑плоты, PAT‑анализ по AEC‑Q001 Rev. C
- DC‑напряжение источника — Wafer HV: 6 kV; Wafer MV: 1,2 kV
- Диапазон приводного тока — Wafer HV: от 10 mA; Wafer MV: от 25 mA
- Пиковый переключающий ток — Wafer HV: до 200 A; Wafer MV: до 100 A
- Цифровой IO: опция 8 независимых цифровых каналов (IC Channel Board)
- Вставные опции: расширения высокого напряжения, высокотоковые импульсные модули, цифроанализаторы, измерение Rg на основе LCR
- Габариты: Система 541 × 345 × 206 мм; блок питания 345 × 176 × 103 мм
- Целевые сектора: автомобильная, промышленная сферы и разработка/производство wide‑bandgap силовых приборов