Обзор продуктаCelsius EVO — это pick-and-place хендлер для характеристики устройств с высокодинамичной системой температурного контроля, способный нагревать DUT до +150°C и охлаждать до -45°C в процессе тестирования. Устройство имеет компактный корпус, интегрирует инновативную нагревательную технологию и автоматическую визуальную коррекцию позиционирования для точного температурного контроля по каждому DUT, быстрых циклов и уменьшенной потребности в кондиционированном воздухе. Подходит для чистых помещений и производственных линий Industry 4.0, поддерживает автоматизированные ATE‑процессы.
Ключевые преимущества- Более высокая скорость работы при малой занимаемой площади
- Инновационная нагревательная технология для больших рабочих температур
- Автоматическая визуальная инспекция и коррекция позиционирования
- Высокодинамичный температурный контроль по каждому DUT с быстрым разогревом/остыванием
- Нет необходимости кондиционировать всё рабочее пространство
- Экономия времени и энергии за счёт снижения потребности в кондиционированном воздухе
Технические характеристики- Количество тестовых мест: 4
- Потребление сжатого воздуха: 200 l/min @ 8 bar
- Размер DUT (настраиваемый, в т.ч. для плат): мин. 2×2 мм — макс. 30×30 мм
- Комплект: металлическая рама (предварительная подготовка) + пикеры (для multisite требуется пикер на каждый тип корпуса; для одного места стандарт S, M, L). Смена конфигурации ≈10 минут
- Параллелизм: до 4 (требует change-kit)
- Температурный контроль: 3T хендлер, -45°C до +150°C ±3°C
- Подключение тестера: PTB горизонтальная стыковка
- Габариты (D×W×H): 1600 × 2100 × 2000 мм
Применение и интеграцияХендлер поддерживает полностью автоматизированные pick-and-place рабочие потоки и интегрируется с широким спектром ATE‑систем. Он разработан для быстрой и точной характеристики полупроводниковых устройств, включая mixed‑signal, MEMS и силовые приборы, для автомобильной, промышленной, аэрокосмической и медицинской отраслей. Температурный контроль по каждому DUT и визуальные коррекционные циклы обеспечивают механическую точность, тепловое равномерность и повышение эффективности тестирования при оптимальном использовании площади.