Керамический субстрат

с двойным слоем

Компания CoorsTek разработала стандарты для толстопленочных керамических подложек и продолжает поставлять экономичные и прочные подложки для гибридных интегральных схем, устройств поверхностного монтажа, датчиков и другой толстопленочной электроники. Мы поможем вам разработать толстопленочную керамическую подложку, соответствующую вашим задачам: Выбор материала Размер и толщина Допуски Лазерная обработка и скрайбирование Обработка кромок Контроль и специальные требования Почему именно керамические толстопленочные подложки? АЛЮМИНИЙ Глинозем является материалом выбора для большинства толстопленочных керамических подложек, обеспечивая долговечные и экономически эффективные характеристики для гибридных электронных схем с проверенной надежностью. Компания CoorsTek разработала различные марки, составы и толщины, чтобы обеспечить оптимальное применение в различных областях. ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫЕ ПОДЛОЖКИ ИЗ ГЛИНОЗЕМА Толстопленочные глиноземные подложки CoorsTek ADS-96R являются стандартом и особенно хорошо подходят для схем с малой геометрией и высоким сопротивлением - они разработаны для минимизации разброса удельного сопротивления и максимальной адгезии к резистору. ПОДЛОЖКИ MIDFILM® Подложки CoorsTek MidFilm совместимы с вытравливаемыми чернилами и фотоформованными системами, сочетая в себе высокую прочность на изгиб и теплопроводность. НЕПРОЗРАЧНЫЕ ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫЕ ПОДЛОЖКИ Для светочувствительных полупроводниковых устройств используйте непрозрачный алюминиевый материал ADOS-90R компании CoorsTek, специально разработанный для блокировки светопропускания и поглощения рассеянного света. РАЗМЕРЫ И ТОЛЩИНА ПОДЛОЖЕК Толщина подложки (глинозем) - Толщина толстопленочных подложек варьируется от 0,381 мм до 2,54 мм. Наиболее распространенная толщина составляет от 0,635 мм до 1,016 мм. Минимальные диаметры отверстий зависят от толщины.