Лазерная система резки
для печатной платы

лазерная система резки
лазерная система резки
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Технология
лазерная
Обработываемое изделие
для печатной платы

Описание

В этой системе используется ультрафиолетовый (УФ) лазер для резки печатных плат, также известный как опалубка печатных плат. Наши системы используют нашу систему оптического зрения (TTOV) для определения местонахождения фидуциумов платы с целью точной резки/депанелирования печатной платы. Это машинное зрение позволяет с высокой точностью вырезать широкий спектр плат. Платы вручную загружаются в систему на специализированных приспособлениях. Особенности: - Источник УФ-лазера - Видение машины (TTOV) - Программируемая ось Z - Программируемая таблица XY - Вытяжка газа - Конструкции пользовательских приспособлений - Windows® 10 ПК, клавиатура, монитор и мышь на эргономичной руке - Доступные пользовательские изменения У нас есть системы для CO2-лазеров, которые обычно режут быстрее, чем УФ-лазеры, за счет расходов на обугливание по краям. Ультрафиолетовые лазеры производят самые чистые срезы по стоимости скорости. Отправьте свои материалы для бесплатного внутреннего тестирования. Наши инженеры создадут для вас образец для оценки перед покупкой.

---

ВИДЕО

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги Control Micro Systems
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.