Выполняйте сверление, резку, траншею и де-панелирование печатных плат/СИП, а также обработку гибких/LCP/LTCC с минимизацией зоны теплового воздействия и без необходимости последующей очистки.
AVIA LX сочетает высокую энергию и частоту повторения импульсов с ультрафиолетовым и зеленым излучением для обеспечения быстрой и точной обработки материалов в полуфабрикатах, современной упаковке и производстве солнечных элементов. Он отличается исключительной надежностью для мощного лазерного источника.
Выберите один из трех вариантов выходной мощности, каждый из которых может работать в диапазоне пиковой мощности и частоты повторения, что позволяет оптимизировать работу с конкретными материалами.
---