Тепловой радиатор теплопроводник HSC67

CAIG Heat Sink Compound, на силиконовой основе, тюбик для выдавливания, 6,0 грамм. Отвод тепла от электронных компонентов и деталей Теплопроводящие компаунды представляют собой жироподобные силиконовые материалы, обильно наполненные теплопроводящими оксидами металлов. Такое сочетание обеспечивает высокую теплопроводность, низкий уровень утечки и стабильность при высоких температурах. Компаунды предназначены для поддержания положительного уплотнения теплоотвода, чтобы улучшить теплопередачу от электрического/электронного устройства к теплоотводу или шасси, тем самым повышая общую эффективность устройства. Более холодное устройство обеспечивает более эффективную работу и более высокую надежность в течение всего срока службы. Теплопроводящие материалы действуют как тепловой "мост" для отвода тепла от источника тепла (устройства) к окружающей среде через теплоноситель (т.е. радиатор). ИСПОЛЬЗОВАНИЕ: Нанесите на все монтажные и резьбовые поверхности устройства и шасси. СОСТАВ: Оксид цинка и полидиметилсилоксан. Отводит тепло от радиаторов, транзисторов, силовых диодов, полупроводников, балластов и термопар. Теплопроводность: 0,67 Вт на метр K Удельный вес: 2,1 @25OC Силикон и оксиды цинка Вязкость: 542000 мПа.с