Блок индикации LCD

TFTОСДкомпактный

Chip-On-Glass (COG) - это метод соединения чип-флипов, который используется для непосредственного соединения контроллеров на стеклянной подложке с помощью анизотропной проводящей пленки (ACF). Контакты (footprint) драйвера может быть соединиться в соответствии с требованиями клиентов (контакты стеклянной подложки). Этот метод уменьшает площадь сборки до максимально возможной плотности упаковки, что особенно важно для тех применений, где экономия пространство имеет решающее значение. Это позволяет эффективно устанавливать микросхемы драйверов, потому что больше не требуется интеграция гибких печатных плат(PCB). Драйвер прикреплена непосредственно к стеклянной подложке и подходит для обработки высокоскоростных или высокочастотных сигналов. Технология COG является одним из высокотехнологичных методов монтажа, в которых используются микросхемы Gold Bump или Flip Chip и применяются в самых компактных приложениях. Chip-On-Glass были впервые представлены Epson. При flip-chip монтаже дравйвер не упаковывается, а монтируется непосредственно на печатную плату в виде раскрытого чипа. Поскольку нет никакой упаковки, установленная площадь IC может быть минимизирована, наряду с требуемым размером PCB. Эта технология уменьшает площадь монтажа и лучше подходит для обработки высокоскоростных или высокочастотных сигналов. COG в основном используется для IC драйверов в технологиях TFT-дисплеев, которые используются для технологий LCD, плазмы, E-ink, OLED или 3D. Это важно для потребительских электронных продуктов, таких как ноутбуки, планшеты, фотоаппараты или мобильные телефоны, для которых требуются компактные и легкие компоненты.